回流焊机温度曲线测验仪主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。丈量时可用高温焊锡或高温胶带等固定在测验点上，打开测温仪上开关，测温仪随同被测印制板一同进入炉腔，主动按内编时间程序进行采样记录。测验记录结束，将测验仪与电脑衔接将数据下载至电脑并经打印机打印出来。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与东西，在运用回流焊机温度测验仪时，应注意以下几点：

一、回流焊机温度测守时，必须运用已彻底安装结束的制品板，首先对印制板元器件进行热特性剖析，因为印制板受热功能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实践受热升温不相同，找出最热门、最冷点，分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。

二、丈量回流焊机温度时尽可能多设置热电偶测验点，以求全面反映印制板各部分真实受热状况。

三、回流焊机温度测验仪热电偶探头用高温焊锡或胶带固定在测验方位，否则受一些热松动，偏离预定测验点引起测验差错。

四、测验回流焊机温度曲线的影响，有负载与空载时的丈量结果是不同的，温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到杰出的重复性。负载因子界说为：LF=L/（L+S）；其间L=组装基板的长度，S=组装基板的距离。回流焊机接工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常最大负载因子的规模为0.5—0.9。