适当的回流焊运输速度
适当的回流焊运输速度
发布时间：2021-01-01
对于线路板来讲，过快或过慢的回流焊工艺速度参数会使元件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化，错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面，在不同的客户处，我们是在满足标准回流焊温度曲线的前提下，尽最大可能满足客户生产要求的前提下，调整出适当的回流焊运输速度。从生产的角度来讲，回流焊工艺速度参数调整越快，单位时间炉内通过的产品数量越多，也就说...
回流焊机怎么设置温度和时间
回流焊机怎么设置温度和时间
发布时间：2020-07-21
回流焊机总体上是区分四个温区，温区的时刻也都是不一样的，焊接时刻与温度是决议回流焊质量的首要因数，如果时刻过快或者过慢或者各温区的温度设置不合理都会形成大量的回流焊不良产品发生。小编这里与大家具体分析一下回流焊机温度和时刻设置多少？回流焊机预热区的温度和时刻设置：回流焊机预热区的温度和时刻设置视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏功能而定。一般在80～160℃预热段内时刻为60～...
与波峰焊技术相比，回流焊工艺具有哪些特点？
与波峰焊技术相比，回流焊工艺具有哪些特点？
发布时间：2020-05-15
与波峰焊技术相比，回流焊工艺具有哪些特点？1、元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。2、能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。3、假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在回流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时...
回流焊中锡珠生成原因与解决办法
回流焊中锡珠生成原因与解决办法
发布时间：2020-05-08
锡珠是回流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。回流焊中锡珠生成原因分析如下：回流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的1、温度曲线不正确是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要是确...
回流焊工艺特点有哪些？
回流焊工艺特点有哪些？
发布时间：2020-04-30
回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。1、工艺流程回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。2、工艺特点焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的...
回流焊主要缺陷的分析！
回流焊主要缺陷的分析！
发布时间：2020-04-26
回流焊主要缺陷的分析：锡珠(Solder Balls)原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏 PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为 0.13mm 时， 锡珠直径不能超过 0.13mm，或者在 60...
回流焊炉温测试的方法与注意事项
回流焊炉温测试的方法与注意事项
发布时间：2019-11-20
无铅波峰焊特点模块化设计多品种小批量生产需求的选择;多种工艺技术要求的最佳适配;安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本;可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求;可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。人性及数字化设计工艺参数、高度及角度、导轨调宽极限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的精确控制;整体及模块采用高温玻璃可视化设计...
隧道烘箱的基本工作原理是什么?
隧道烘箱的基本工作原理是什么?
发布时间：2019-11-02
隧道烘箱采用长箱体热风循环以及远红外干燥方式干进行干燥的一种烘箱。主要是为了针对产量高效率要求高的烘干干燥需求。国内厂家引进消化国外先进技术，为药厂的水针、粉针流水线新近开发研究的新产品，适用于各种规格的安瓿瓶、西林瓶及口服液易拉瓶等玻璃容器作干燥、连续灭菌及去除热源之用。是药厂实施GMP改造必不可少的干燥灭菌设备。基本工作原理：在计算机系统的监控下，瓶子随输送带的输送依次进入隧道灭菌烘箱的预热区...
使用真空氮气炉最主要的目的是什么？
使用真空氮气炉最主要的目的是什么？
发布时间：2019-03-11
使用真空氮气炉最主要的目的就是为了加热，在加热过程中需要要求加热速率快，选用的加热材料一定要保证热导率好，并且在高温下不能产生变形和大量的热损失，要保证在使用过程中在一段时间内性能要稳定。在选取加热元件时也要根据自己所需处理产品的化学性能，以免加热元件的材质影响到工件的质量。因此，真空炉要合理的选取加热元件。高真空烧结炉常用的加热元件有石墨和不锈钢。石墨加热元件：石墨具有耐高温、热膨胀小，抗热冲击...
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