无铅波峰焊特点

模块化设计

多品种小批量生产需求的选择;

多种工艺技术要求的最佳适配;

安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本;

可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求;

可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;

可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。

人性及数字化设计

工艺参数、高度及角度、导轨调宽极限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的精确控制;

整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可监控性;

内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。

无铅波峰焊流程

无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。