在长时间的实践中发现，回流焊运用过程中加热不均匀的主要原因有以下三点，首先是元件热容量的区别，其次是传送带或加热器的边际影响，最后是产品负载。

1、在回流焊中传送带不停的传送产品，这个过程也在传输着热量，加热中心的热量与其他部分的温度不同，加工温度会不同。

2、产品转载量不合理，回流焊的运用要考虑PCB的长度以及距离，装载量会影响加工的作用要达到比较好的温度加工作用要不断的测试。