应用范围

底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。

特点

机架采用加厚方通整体焊接而成，震动时效处理，消除内应内力。

高速、高可靠性、高稳定性的传动和控制系统。X、Y、Z、方向运动均采用松下伺服+高精度滚珠研磨级丝杠+直线滑轨做成的线性模组。

采用电脑控制，Windows Xp操作系统，故障声光报警及菜单显示。

CCD视觉定位系统

可离线编程支持CAD导图与手动示教编程方式。

配备在线设备自动信号接驳端口。

在线监控点胶量

在线式输送系统，可与其他设备通讯·精密视觉定位与自动视觉抽检系统

基板翘曲无影响

搭载气动喷射阀

模块式设计，可任意搭载选配项功能·高速喷射，每秒最高200点

可任意设定点的大小

最小单点直径可达500微米

最高涂料粘度可达25万CPS

最小单点胶量可达0.015mg

胶点形状一致，无拉尖现象

最小喷射空间0.18mm

自动清洗功能